表面張力儀在電鍍行業(yè)中的應(yīng)用介紹
以往電鍍液的更換或何時再添加接*性劑(如促進劑),是以經(jīng)驗值或時間來決定,如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化,不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑(光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑),其中潤濕劑是影響被鍍物(導(dǎo)線架,銅箔基板,構(gòu)裝基板)與金屬離子,光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。
1.如何選定附著力好的電鍍液主要是電鍍液供貨商配方問題,使用者可依供貨商所提供電鍍液實際去鍍看看結(jié)果如何而選定,選定后以這新電鍍液去測量表面張力值,以這個值當(dāng)進料檢驗標(biāo)準(zhǔn)值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設(shè)備有關(guān),如使用何種電源供應(yīng)器,選用何種電源供應(yīng)器技術(shù)原理,是整個電鍍設(shè)備的技術(shù)關(guān)鍵點。
2.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小,表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面,愈容易在被鍍物表面潤濕,也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點,故表面張力值需控制在哪一點,這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣,故無一定標(biāo)準(zhǔn)。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)點需先抓出來,因為超過CMC點后,表面張力反而不會改變,不但沒達(dá)到預(yù)期效果且浪費接口活性劑。在CMC點之前的任何表面張力值,選一點你們認(rèn)為制程上的,作為監(jiān)控的標(biāo)準(zhǔn)值。當(dāng)CMC點與標(biāo)準(zhǔn)值定下來后,再定時作電鍍液取樣量測。
3.結(jié)論假設(shè)金屬離子(欲鍍物)濃度是在控制范圍內(nèi),但因無法滲入較小縫隙內(nèi),會造成縫隙內(nèi)厚度不均勻甚至沒鍍到,或因潤濕性不好除了厚度不均勻外,更是造成易剝離主要原因。表面張力計與底材表面自由能分析儀界面科學(xué)領(lǐng)域中,有一物化性質(zhì)很值得去了解與應(yīng)用它,尤其在精密化學(xué),半導(dǎo)體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè),在研發(fā),制程改善和品保方面常會碰到界面上瓶頸問題,但因人們沒深入去了解此一物化現(xiàn)象,似懂非懂,沒有很清晰建立起正確觀念,這些觀念就是液體表面張力,固體表面自由能與表面自由能分布,和潤濕功在實務(wù)解釋應(yīng)用上所代表的意義如何,因而無法利用這些觀念去發(fā)現(xiàn)問題之所在,以謀求解決之道。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后,配合表面張力計和底材表面自由能分析儀的數(shù)據(jù),相信可以解決許多表面張力方面的問題。